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名称 機関 メーカー 共用範囲
CFS-4EP-LL
川崎ブランチスパッタリング装置 (Multple Cathode Magnetron Sputtering System, CFS-4EP-LL)
東京大学
芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
学内学外とも共用
EIS-230W
川崎ブランチECRスパッタリング装置 (Electron-Cyclotron Resonance (ECR) Ion Beam Sputter Deposition System, EIS-230W)
東京大学
エリオニクス (ELIONIX)
学内学外とも共用
SIH-450
8インチ汎用スパッタ装置 (General purpose Sputtering machine, ULVAC SIH-450)
東京大学
アルバック (ULVAC)
学内学外とも共用
CFS-4ES
高密度汎用スパッタリング装置 (Sputter )
東京大学
芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
学内学外とも共用
-
金メッキ装置 (Gold electroplating apparatus)
東京大学
山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
学内学外とも共用
-
銅メッキ装置 (Copper electroplating apparatus)
東京大学
山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
学内学外とも共用
-
超臨界銅成膜装置 (Supercritical Flude (SCF) Deposition)
東京大学
自作 (DIY)
学内学外とも共用
PDS2010
パリレンコーター (Parylene Coater)
東京大学
米国SCS社 (Specialty Coating Systems)
学内学外とも共用
-
ニッケルめっき装置 (Nikkel Electroplating)
東京大学
山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
学内学外とも共用
CFS-4EP-LL !-Miller
LL式高密度汎用スパッタリング装置 (LL-type High-density General Purpose Sputtering System)
東京大学
芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
学内学外とも共用
EB-380
8元電子線蒸着装置 (Electron Beam Evaporator)
東京大学
エイコー (EIKO)
学内学外とも共用
INH-9CD
イナートガスオーブン (Inert Gas Oven)
東京大学
光洋サーモシステム (Koyo Thermo Systems)
学内学外とも共用
MS-HP2-9
高速ランプアニール装置 (Lamp Annealer)
東京大学
米倉製作所 (YONEKURA MFG)
学内学外とも共用
-
サンドブラスト (Sandblasting Machine)
東京大学
不二製作所 (Fuji Manufacturing)
学内学外とも共用
UV-1
UVオゾンクリーナー (UV ozone cleaner)
東京大学
サムコ (SAMCO)
学内学外とも共用
AQ-50
プラズマ表面改質装置 (Plasama Surface Modificaton Equipment)
東京大学
サムコ (SAMCO)
学内学外とも共用
B1500A
半導体パラメータアナライザー (Semiconductor Parameter Analyzer)
東京大学
キーサイト (KEYSIGHT)
学内学外とも共用
Elite300
12インチプローバー (12inch Prober)
東京大学
Cascade
学内学外とも共用
Elite 300
Elite300 附属電気特性測定装置 (Electronic measurement system attaced to Elite 300)
東京大学
Cascade
学内学外とも共用
VR-120S
比抵抗測定器 (Specific electrical resistance tester)
東京大学
国際電気アルファ(日立国際電気) (Hitachi Kokusai Electric Inc.)
学内学外とも共用
DFL7340(Si用)
ステルスダイサー (Silicon Stealth Dicing Machine)
東京大学
ディスコ (DISCO)
学内学外とも共用
7476D
マニュアルウエッジボンダ― (Manual wire bonder)
東京大学
WEST・BOND
学内学外とも共用
7200C
エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder)
東京大学
WEST・BOND
学内学外とも共用
4700E
セミオートボールボンダー (Ball bonder)
東京大学
WEST・BOND
学内学外とも共用
DAD3650
ブレードダイサー (Dicing Saw)
東京大学
ディスコ (DISCO)
学内学外とも共用
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自然科学研究機構分子科学研究所 機器センター
〒444-8585 愛知県岡崎市明大寺町字西郷中38番地
電話番号:0564-55-7490
MAIL : eqnet-office@ims.ac.jp
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