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名称 機関 メーカー 共用範囲
SB8e SPEC-KU
基板接合装置 (Wafer Bonder)
京都大学
ズース・マイクロテック(株) (SUSS MicroTec)
学内学外とも共用
Mahoh Dicer ML200
レーザダイシング装置 (Laser Stealth Dicer)
京都大学
(株)東京精密 (TOKYO SEIMITSU CO., LTD.)
学内学外とも共用
DA D322
ダイシングソー (Automatic Dicing Saw)
京都大学
(株)ディスコ (DISCO Corporation)
学内学外とも共用
VTL-201
真空マウンター (Wafer Vacuum Mounter)
京都大学
日本電気(株) (NEC Corporation)
学内学外とも共用
LED-4082
紫外線照射装置 (UV Curing System)
京都大学
(株)テクノビジョン (Technovision, Inc.)
学内学外とも共用
TEX-21BG GR-5
エキスパンド装置 (Die Matrix Expander)
京都大学
(株)テクノビジョン (Technovision, Inc.)
学内学外とも共用
7476D
ウェッジワイヤボンダ (Ultrasonic Insulated Wire Bonder)
京都大学
ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
学内学外とも共用
7700D
ボールワイヤボンダ (Ball Wire Bonder)
京都大学
ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
学内学外とも共用
7200CR
ダイボンダ (Dual Head Epoxy Die Bonder)
京都大学
ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
学内学外とも共用
IRise−T
赤外透過評価検査・非接触厚み測定機 (Infrared MEMS Analyzer)
京都大学
(株)モリテックス (MORITEX Corporation)
学内学外とも共用
HPM-2N
高性能マッフル炉 (Muffle Furnace)
京都大学
アズワン(株) (AS ONE CORPORATION)
学内学外とも共用
UV-300HKU
UVオゾンクリーナー・キュア装置 (UV Ozone Cleaner & DeepUV Cure Equipment)
京都大学
サムコ(株) (Samco Inc.)
学内学外とも共用
AQ-500KU
水蒸気プラズマクリーナー (Aqua Plasma Cleaner)
京都大学
サムコ(株) (Samco Inc.)
学内学外とも共用
RD-1400
真空蒸着装置(1) (Thermal Evaporator No.1)
京都大学
(株)サンバック (SANVAC CO., LTD.)
学内学外とも共用
RD-1400
真空蒸着装置(2) (Thermal Evaporator No.2)
京都大学
(株)サンバック (SANVAC CO., LTD.)
学内学外とも共用
RIE-800iPB-KU
深堀りドライエッチング装置(1) (Reactive Ion Deep Silicon Etcher No.1)
京都大学
サムコ(株) (Samco Inc.)
学内学外とも共用
Gemini-200E
誘導結合プラズマ反応性イオンエッチング装置 (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etcher)
京都大学
(株)アルバック (ULVAC, Inc.)
学内学外とも共用
RTP-6
赤外線ランプ加熱装置 (Rapid Thermal Annealing System)
京都大学
アドバンス理工(株) (ADVANCE RIKO, Inc.)
学内学外とも共用
LABCOTER PDS-2010
パリレン成膜装置 (Parylene Coater)
京都大学
日本パリレン合同会社 (Specialty Coating Systems Inc.)
学内学外とも共用
NE-730
ICP-RIE装置 (Inductive Coupled Plasma Reactive Ion Etcher)
京都大学
(株)アルバック (ULVAC, Inc.)
学内学外とも共用
FA-1
簡易RIE装置 (Tabletop Reactive Ion Etcher )
京都大学
サムコ(株) (Samco Inc.)
学内学外とも共用
WAP-100
ウエハ接合装置 (Surface Activated Wafer Bonder)
京都大学
ボンドテック(株) (Bondtech Co., Ltd.)
学内学外とも共用
TP-32937
ナノインプリント装置 (Nanoimprint Lithography)
京都大学
(株)マルニ (MARUNI CO., LTD.)
学内学外とも共用
DAD322
ダイシング装置 (Automatic Dicing Saw)
京都大学
(株)ディスコ (DISCO Corporation)
学内学外とも共用
Model 708fT
プローバ (Prober)
京都大学
(株)日本マイクロニクス (MICRONICS JAPAN CO., LTD.)
学内学外とも共用
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自然科学研究機構分子科学研究所 機器センター
〒444-8585 愛知県岡崎市明大寺町字西郷中38番地
電話番号:0564-55-7490
MAIL : eqnet-office@ims.ac.jp
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